Plan de préparation des échantillons BGA- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Plan de préparation des échantillons BGA

28-10-2025

Alors que les produits électroniques continuent d'évoluer vers la miniaturisation et l'intégration haute densité, le boîtier BGA (Ball Grid Array) est devenu la forme de boîtier de base pour les appareils tels que les smartphones et les systèmes aérospatiaux en raison de sa capacité à réaliser des connexions à haute densité de broches d'E/S. Bien que les joints de soudure entre le BGA et les cartes de circuits imprimés (PCB) soient de petite taille (avec des diamètres allant généralement de 0,3 à 0,8 mm), ce sont des nœuds cruciaux qui maintiennent la conduction du signal électrique et la stabilité de la structure mécanique. Leur qualité détermine directement la fiabilité à long terme des appareils électroniques. Par conséquent, l’analyse du découpage PCBA est devenue la méthode principale pour inspecter la qualité des joints de soudure BGA.

Cette analyse se concentre sur la détection des trois types d’indicateurs suivants :

Couche IMC : Généralement, l'épaisseur est de 2 à 5 µm. Une couche trop épaisse peut provoquer des fissures par cyclage thermique, et une couche discontinue peut présenter un risque de détachement ;
Vides des joints de soudure : Causé par une évaporation insuffisante du flux, avec une proportion supérieure à 15 %, cela réduira la conduction thermique et la capacité de charge, ou provoquera une interruption du signal ;
Fissures d'interface : Déclenchés par des contraintes thermiques/mécaniques, ils coupent le courant et constituent une cause importante de gel des équipements et de pannes mortelles.

L'analyse de découpage PCBA peut retracer avec précision la qualité des joints de soudure et est utilisée non seulement pour le contrôle de la production de masse, mais également pour l'aide à la localisation des pannes, servant de support principal pour garantir la fonctionnalité et l'intégrité des appareils électroniques.

Voici un exemple de plan de préparation d'un échantillon BGA pour un joint de soudure d'environ 80 μm. Veuillez vous référer au plan suivant pour votre référence :

1️⃣ : Utilisez du papier de verre métallographique P1200 pour polir jusqu'au bord de la position cible

2️⃣ : Utilisez du papier de verre métallographique P2000 pour polir jusqu'à la position cible

3️⃣ : Utiliser Chiffon de polissage SC-JP et un liquide de polissage diamant de 3 μm pour le polissage.

4️⃣ : Utiliser Chiffon de polissage ET-JP et 1 µm de liquide de polissage diamant pour le polissage.

5️⃣ : Utiliser Chiffon de polissage ZN-ZP et liquide de polissage à base de silice SO-A439 de 50 nanomètres pour le polissage final.