Préparation des échantillons pour les revêtements de placage palladium-or des PCB- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Préparation des échantillons pour les revêtements de placage palladium-or des PCB

02-06-2026

ENEPIG (Electroless Nickel-Palladium-Gold) constitue une finition de surface dominante pour les PCB hautes performances. Construit avec un revêtement triple couche Ni-Pd-Au compact et uniforme, il présente une superbe résistance à l'oxydation et à la corrosion ainsi qu'une faible résistance de contact.

Il élimine les problèmes de tampons noirs liés à l'or par immersion classique tout en prenant en charge à la fois la soudure et la liaison filaire pour les assemblages électroniques complexes.

Figure 1 : Vue métallographique en coupe de la structure des couches de PCB

Applications clés

Substrats d'emballage de semi-conducteurs : idéal pour la liaison de fils Cu/Au
ECU automobile et radar du véhicule : antichoc et résistant à une large température/pollution par l'huile
Équipements médicaux de précision et PCB aérospatiaux : stable dans des conditions de travail extrêmes
Stations de base 5G, composants haute fréquence et circuits imprimés HDI : adoption massive en volume

Figure 2 : Inspection microscopique de la qualité du placage continu

Grâce à sa durabilité exceptionnelle et à sa compatibilité avec les processus, ENEPIG est la finition essentielle pour une interconnexion de précision fiable sur l’électronique haut de gamme.

Figure 3 : Alignement multicouche et analyse d’interface

Paramètres de préparation des échantillons métallographiques pour ENEPIG PCB

Broyage : MET-SP P400~P4000
Polissage fin : Tissu SC 1 μm PD-WT
Polissage final : Tissu ZN 50 nm SO-439

Figure 4 : Vue détaillée à fort grossissement de l’interface du revêtement ENEPIG

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