Préparation des échantillons de billes de soudure- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Préparation des échantillons de billes de soudure

24-11-2025

Les billes de soudure à copeaux sont de petites billes sphériques faites d'étain pur ou d'alliages d'étain. Ils sont utilisés pour assurer la connexion électrique et le support mécanique entre le boîtier de puces et les cartes de circuits imprimés (PCB), ainsi que les connexions entre les boîtiers empilés dans les modules multi-puces (MCM).

Dans le boîtier Ball Grid Array (BGA), les billes de soudure résolvent le conflit entre la densité élevée des broches et la miniaturisation. Ils raccourcissent les trajets des signaux, réduisent la perte de transmission des signaux haute fréquence et permettent un contact thermique direct avec les PCB pour améliorer l'efficacité de la dissipation thermique. De plus, ils possèdent un certain degré d'élasticité, qui peut absorber les contraintes causées par la dilatation thermique des PCB, réduire le risque de fissuration des joints de soudure et améliorer la fiabilité opérationnelle à long terme.

Les billes de soudure pour puces sont largement utilisées dans le conditionnement de puces de divers appareils électroniques, tels que les processeurs, les SoC et les puces graphiques des smartphones, tablettes et ordinateurs portables. Ils sont également utilisés dans le conditionnement de puces de base dans le contrôle industriel, l'électronique automobile, l'aérospatiale et d'autres domaines.

Vous trouverez ci-dessous les paramètres de préparation des échantillons pour les billes de soudure et une appréciation des effets microscopiques métallographiques :

1️⃣ Ponçage : Papier de verre P400-P4000

2️⃣ Polissage grossier : SC 3μm PD-WT

3️⃣ Polissage final : ZN 0,05 nm Super

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