Partage de cas : Semipol pour le meulage et le polissage des faces d'extrémité des puces à base de silicium- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Partage de cas : Semipol pour le meulage et le polissage des faces d'extrémité des puces à base de silicium

02-12-2025

Objectif : Meulez et polissez la face d'extrémité du copeau jusqu'à obtenir une finition miroir, en garantissant la perpendiculaire de la face d'extrémité et l'absence d'écaillage des bords.
Défis clés : Les puces à base de silicium sont fragiles, de petite taille et difficiles à fixer lors de la préparation des échantillons.
Matériel: Puce à base de silicium

Équipements et accessoires

Équipement : Machine de meulage et de polissage de haute précision Semipol
Accessoires : Dispositif de montage d'échantillons pour feuilles minces

Consommables
Films de rodage diamant (15μm, 9μm, 3μm, 0,5μm)
Chiffon de polissage ZN-ZP
Suspension de polissage à l'oxyde d'aluminium AO-W

Caractéristiques de l'équipement Semipol
Semipol est un dispositif de meulage et de polissage de haute précision capable de préparer de manière semi-automatique et précise des échantillons pour divers matériaux. Il offre une capacité de meulage maximale de 10 mm, une résolution de 1 μm et une précision de stabilité de ± 2 μm.

Convient au meulage et au polissage de haute précision de circuits intégrés, de plaquettes semi-conductrices, de composants optiques et de fibres optiques, d'échantillons pétrographiques, de pièces métalliques de précision et d'autres matériaux.

Équipé de plusieurs accessoires pour gérer le meulage et le polissage d'échantillons de différentes formes et tailles.

Schéma de préparation

Broyage avec films de rodage diamantés (granulométries : 15μm → 9μm → 3μm → 0,5μm, affinement progressif).

Polissage avec Chiffon de polissage ZN-ZP Suspension de polissage à l'oxyde d'aluminium AO-W.

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